Новости недели 27 ноября – 3 декабря 2017 года
27 ноября – Курсы основных криптовалют уверенно растут, так что производители «железа» продолжают представлять продукты, нацеленные на майнеров. Тайваньская компания FSP Group анонсировала блок питания мощностью 2 кВт, к которому можно подключить до 16 видеокарт одновременно. Уровень КПД нового блока питания составляет 93 %, а это значит, что у БП имеется платиновый сертификат 80 PLUS.
28 ноября – BOE Technology обошла LG Display и стала лидером на рынке панелей большого размера. Согласно данным IHS Markit за третий квартал, китайская BOE Technology Group заняла 21,7% рынка дисплеев размером 9 дюймов и больше, используемых в телевизорах, ноутбуках и планшетных ПК. Другими ведущими игроками на этом рынке в третьем квартале были Innolux Corp., AU Optronics и Samsung Display, которые заняли 16,1%, 15,8% и 8,9%, соответственно.
29 ноября – Barracuda Networks, известная своим устройствами для резервного копирования, хранения информации и для обеспечения кибербезопасности, продана Thoma Bravo за 1,6 млрд долл. По условиям достигнутого соглашения, акционеры Barracuda получат по $27,55 за каждую акцию, что на 22,5% больше средней биржевой цены за 10-дневный период. Для Thoma Bravo, это далеко не первое капиталовложение в рынок технологий. Внушительный пакет более ранних её инвестиций в ИТ-бренды включает Qlik, Flexera, Compuware, Riverbed и Blue Coat.
30 ноября – В результате сотрудничества Сиднейского университета (Австралия) с компанией Microsoft и Стэнфордским университетом (штат Калифорния) создан ключевой элемент управляющих схем квантового компьютера, так называемые топологические изоляторы (ТИ). Применение ТИ позволило авторам изобретения миниатюризировать циркуляторы, уменьшив их размеры примерно в 1000 раз. Благодаря этому достижению, открывающему возможности интеграции циркуляторов в чипы и налаживания широкомасштабного производства, снимается главное ограничение на использование их в квантовых компьютерах, где требуется большое количество таких компонентов.
1 декабря – Процессор Qualcomm Snapdragon 845 будет производиться по 10-нм технологии. Чип Snapdragon 845 будет 10-нанометровым. Он получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. В состав изделия войдёт мощный графический ускоритель Adreno 630. Процессор будет нести на борту сотовый модем LTE X20 для работы в мобильных сетях со скоростью передачи данных до 1,2 Гбит/с. Упомянута поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.
